MAX8582ETB+T

Maxim | RF芯片及模塊

制造廠商：Maxim（美信半導體）

功能簡述：IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN

原廠封裝：10-TDFN-EP

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Maxim美信半導體完整型號：MAX8582ETB+T

制造廠家名稱：Maxim Integrated

描述：IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN

系列：-

功能：降頻器

頻率：2.5MHz，1.5MHz

RF 類型：手機，CDMA

輔助屬性：TDFN 內 60 兆歐旁路

封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：10-TDFN-EP（3x3）

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MAX8582ETB+T供應商-耐智電子

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