電子元器件采購首選的IC供應商
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夏普從1970年開始就進入半導體領域，迄今在光學、照相鏡頭模組、影像感測IC、面板驅動IC、傳感器、紅光雷射等具有深厚技術實力。夏普未來將積極提升電動車或是虛擬現實（AR）應用雷達技術、主動有機發光二極管面板驅動IC、物聯網（IoT）感測元件等。鴻海投資夏普后，對半導體的需求會上升，鴻海集團已積極布局特殊應用芯片領域，已經有團隊布局半導體芯片設計領域，腳步早在投資夏普之前就已經跨出。夏普要重新進入半導體業務，相關計劃正進行中；此外，透過投資或是并購核心裝置及制造技術的方式，落實相機模組業務的垂直整合。夏普半導體推動創新型LCD、光電子器件、存儲器、成像儀和射頻元件的面市速度，全球領先的消費類和商務技術產品制造商期待夏普提供他們所需的半導體產品、專業技術和全球支持，以助其實現愿景。
RF射頻元件：
光耦合器：
傳感器：
用于照明的LED：
激光二極管：
