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XCV812E-6FG900C
Xilinx | FPGA現場可編程門陣列
制造廠商:
Xilinx
(賽靈思)
功能簡述:
IC FPGA 556 I/O 900FBGA
原廠封裝:
900-FBGA
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下載XCV812E-6FG900C技術資料
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Xilinx賽靈思公司完整型號:XCV812E-6FG900C
制造廠家名稱:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 556 I/O 900FBGA
系列:Virtex-E EM
LAB/CLB 數:4704
邏輯元件/單元數:21168
總 RAM 位數:1146880
I/O 數:556
柵極數:254016
電壓 - 電源:1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:900-BBGA
供應商器件封裝:900-FBGA(31x31)
耐智電子是國內領先的XCV812E-6FG900C供應商
XCV812E-6FG900C供應商-耐智電子
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EF-DI-RACH-3GPP-SITE
軟件,服務
XCV812E-6FG900C
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