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日前，封測廠南茂旗下測試廠泰林與日本IDM廠AKM簽訂5年的長期測試服務合約，由于AKM供應全球各大智能型手機廠電子羅盤IC，在全球市占率達80%之高，其中當然也包括蘋果(APPLE)的iPhone手機，依照泰林與AKM簽訂的合約，泰林將是AKM委外測試的獨家供貨商，泰林取得AKM合約，等于間接打入蘋果供應鏈，對未來業績將有正面幫助。
南茂董事長鄭世杰表示，今年底前，AKM將裝載4臺測試機臺至泰林位在新竹竹北的廠房中，明年下半年至2013年初則裝載至50臺以上，屆時泰林邏輯測試營收將較目前的30%大幅成長，預估占整體營收比重將達60%。
鄭世杰指出，泰林與AKM這筆合作案耕耘時間約2年多，今年日本受到311強震影響，加上泰國水患沖擊相關供應鏈，使得日本廠房決定加快后段封裝測試委外腳步，以因應客戶需求，而整個亞洲地區當中，非日圓計價的國家，就屬臺灣半導體產業分布最為完整，再加上南茂(封裝)以及泰林(測試)過去與AKM培養了長期的合作關系，當然也就成為AKM委外的首選合作廠商。
AKM社長小堀秀毅表示，日幣持續升值，使得客戶要求希望日本廠能在其他非日圓計價地區尋找后段制造伙伴，以降低成本支出，而今年由于日本地震與泰國水災的影響，更讓日本決定加快腳步速度，目前AKM后段封裝除與南茂合作，還有日月光(2311-TW)也是伙伴之一，未來也會因應不同的封裝技術再新增合作伙伴，至于測試廠的部分，除了AKM自己本身在外設立的測試廠，其余皆全數由泰林獨家負責。
鄭世杰指出，這份合約除了AKM主要測試訂單由泰林負責，南茂也借此取得AKM相關封裝訂單，其中主要采用的技術皆是晶圓級封裝(WLCSP)，這也是南茂近 2 年積極擴充之產能，雖然南茂營業規模很大，短期受AKM營收挹注有限，但這起合作模式執行順利后，南茂與泰林未來將會再有新的類似合作案進行(尋找IDM廠設立機臺)，對未來營運形成穩定因子。
